组织机构

  公司下设研发部、市场部、综合部三个部门和一个设在英国的研发中心。

  研发部和英国研发中心是公司的核心技术研发部门，研发部下设三个组，分别是IC设计组、整机开发组和技术支持组，由CTO负责计划与管理。IC设计组主要从事DAB基带芯片的研发。整机开发组主要从事DAB接收机整机和DMB数字电视手机的研发。技术支持组主要从事公司对客户和合作伙伴的技术支持。英国研发中心主要从事公司高端预研性产品的研发。

  市场部是公司产品和服务市场开拓的核心力量，主要从事产品销售和市场营销，由市场总监领导，市场总监接受CEO的领导。

  综合部是公司的管理中心，包括财务、行政、企划、人力资源、知识管理等，由CEO领导。

   公司组织结构如下：